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设计难题——地弹（Ground Bounce）
地弹，或者应该更准确地描述为电源反弹，指的是电源传输路径中两点之间产生的电压。它与电流路径和共享回路的总电感以及电源供电产生的瞬时浪涌电流有非常密切的关系。在这个问题中，电感再次成为高速PCB设计师的 ...查看更多
生益：助力5G、汽车电子PCB生产[RTW...视频采访]
电子业开春大展——上海信博会(CPCA SHOW 、慕尼黑电子展、慕尼黑电子设备展、SEMICON)落下帷幕，三月繁忙的采访展会季告一段落。 展会虽结束，但电 ...查看更多
第十五届上海国际信息化博览会开幕在即
今天（7日）下午，第十五届上海国际信息化博览会新闻通气会召开，市经济信息化委副主任戎之勤出席会议并讲话。这是在上海市深入贯彻落实李强书记关于推进“上海制造”品牌建设、进一步优化 ...查看更多
跨界全球、心芯相联——国际半导体展SEMICON/FPD China 2018即将盛大开幕
过去的2017年，硅片出货量、全球半导体销售额、晶圆厂设备投资额都创下了历史记录。2018年中国将继续引领全球半导体市场需求和晶圆厂投资，中国晶圆制造设备的投资额2018年将会超过台湾 ...查看更多
上海国际信息化博览会之CPCA SHOW新闻通气会
在工业和信息化部的指导下，由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体产业协会（SEMI）、慕尼黑博览集团及中国电子电路行业协会承办的“2018上海国际信息化博 ...查看更多
全球半导体设备出货年增40% 创历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿 ...查看更多
